パソコン　修理を試す

保護層は文字どおり、電極を覆って保護する絶縁膜で、このほか、陰極の役割を担い、さらに放電状態を維持し、余分な放電電流を抑える等の働きがある。

現在、保護層は、MgO（酸化マグネシウム）のEB（電子ビーム）蒸着または真空蒸着により形成されている。 ただし、材料、プロセス共に確立しているわけではなく、今後、新しい材料、プロセスが採用される可能性もある。
ＤＣ型ＰＤＰの皿陰極形成ＤＣ型ＰＤＰのフロント基板製造工程では、まず放電のための電子を放出する陰極が形成される。 陰極の材料には、ガラス粉末や樹脂を混ぜてペースト状にしたAI（アルミニウム）が使われる。
これを膜厚50ミクロン程度に印刷する。 ＤＣ型ＰＤＰでは、フロント基板にのみ低融点ガラスの印刷でシール層を形成する。
フロント基板とリア基板のギャップ（間隔）は約200ミクロンなので、ガラスペーストの中に直径約200ミクロンのビーズが混じっている。 ＡＣ型ＰＤＰのリア基板ではまず、5ミクロン厚程度のデータ電極が形成される。
データ電極は、走査電極またはアドレス電極とも呼ばれ、Ag（銀）やA1（アルミニウム）等が材料となる。 ガラス基板の上に、10ミクロン厚程度にSiO2（酸化ケイ素）を厚膜印刷し、焼成した後、データ電極を形成する場合もある。
電極形成にはパターン印刷、ケミカルエッチング、リフトオフ法、薄膜形成十八ターニング等の方法がある。 パターン印刷ガラス基板上に、AgやAlのペーストを電極のパターンに印刷する。
ペーストを必要な部分にのみ印刷するため、材料使用効率が高い。 また、印刷機は低価格なため、設備投資額を低く抑えることができる。
ただし、パターン印刷による電極形成は、開発段階ではよいが、量産になると、線がかすれることがあり、品質を安定させることが難しくなる。 また、解像度力爆GAのうちはまだよいかもしれないが、それ以上になると、線幅が狭くなりすぎ、高精細への対応が困難だともいわれている。
ケミカルエッチングガラス基板に電極材料のペーストをべ夕印刷し、焼成後、フォトレジストを塗布する。 さらにケミカルエッチングでレジストを除去し、有機溶剤で電極パターンとして残さない部分の電極材料を除去するという方法である。

この方法には、次のような課題がある。 第一に、有機溶剤を使用するので、廃液処理に留意が必要である。
第二に、残差（縞残り）が問題となる場合がある。

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